HANDYPROBE
新一代手持式光學(xué)三坐標測量機 (PCMM)
便攜式測量技術(shù)可供制造商和生產(chǎn)經(jīng)理直接在生產(chǎn)車(chē)間使用,從而大幅提升質(zhì)量控制工作的靈活性和效率。HandyPROBE Next 便攜式 CMM 測量筆 不易受環(huán)境變化的影響,可生成高精度的測量數據。便攜式 CMM測量筆無(wú)需固定的測量設置,在車(chē)間環(huán)境中的表現遠遠優(yōu)于傳統的便攜式 CMM
HandyPROBE Next 系統功能完備,可實(shí)時(shí)執行其掃描和探測設備與被測部件上目標點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無(wú)線(xiàn)探頭在測量過(guò)程中均可隨時(shí)移動(dòng),并生成同樣高質(zhì)量的數據。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)測量筆專(zhuān)為滿(mǎn)足當今制造業(yè)對質(zhì)量的高度要求而設計,具有少有的靈活性,測量范圍相對其他便攜式 CMM 更加廣泛。
此計量檢測解決方案可幫助制造企業(yè)消除制造過(guò)程效率低下的問(wèn)題,避免不必要的開(kāi)銷(xiāo)。
功能特點(diǎn)
新增優(yōu)點(diǎn)
精度提高 2 倍
連續測量
測量尺寸大范圍增加
設計結實(shí)耐用,確保車(chē)間硬件使用的可靠性
具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡(jiǎn)便
TRUACCURACY
計量級測量:具有超高的精度,更有較高的重復性及可追蹤認證
動(dòng)態(tài)參考:通過(guò)光學(xué)反射器準確到幾微米產(chǎn)品一個(gè)“鎖定”到部件本身的參照系,用戶(hù)因而可以在測量過(guò)程中隨意移動(dòng)對象
體積精度符合ASME B89.4.22 標準
單點(diǎn)重復性符合ASME B89.4.22 標準
可準確測量多種部件尺寸
現場(chǎng)校準步驟簡(jiǎn)便,質(zhì)量控制精度不受時(shí)間影響
TRUSIMPLICITY
無(wú)需固定設置:測量過(guò)程中可隨時(shí)自由移動(dòng)部件和系統
測量范圍更寬廣并易于擴展
自動(dòng)對齊:借助光學(xué)反射器可實(shí)現重復檢測而無(wú)需重新對齊
人體工程學(xué)設計,無(wú)線(xiàn)探頭
新增 MetraSCAN 3D,有多種 3D 掃描功能可供用戶(hù)選擇
具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡(jiǎn)便
學(xué)習周期短,操作直觀(guān)
TRUPORTABILITY
便于在車(chē)間環(huán)境中使用
便攜式 CMM:可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置
便攜式 CMM 手提箱:可將系統、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱
探頭與系統之間無(wú)物理鏈路,可將功能多樣性比較大化
(2)基于 ASME?B89.4.22 標準。HandyPROBE?Next 的探測器位于錐形插座中
(3)基于 ASME?B89.4.22 標準。在 C-Track 工作范圍內借助可追蹤長(cháng)度標準模型在不同位置和方向進(jìn)行測量,來(lái)評估性能
(4)HandyPROBE?Next 的體積準確度性能取決于測量時(shí)采用的工作范圍
(5)使用 MaxSHOT?3D 時(shí),系統的體積準確度性能不可高于給定模型的默認體積準確度性能
應用
檢測和質(zhì)量控制
逆向工程
部件至 CAD 分析
首件和供應商質(zhì)量檢測
針對 3D 模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評估
針對制成部件與原始部件的一致性評估
對齊
工具認證
多點(diǎn)測量
與 MetraSCAN 3D 結合使用時(shí),可實(shí)現全自由形態(tài)檢測并生成高密度色圖。
逆向工程
幾何實(shí)體的逆向工程(球面、柱面、平面)
與 MetraSCAN 3D 光學(xué) CMM 掃描儀結合使用時(shí),可對混合部件(幾何與自由形態(tài))執行更快更準確的逆向工程
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HANDYPROBE NEXT |
HANDYPROBE NEXT |ELITE |
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精度(1) |
最高 0.025 mm |
最高 0.020mm |
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單點(diǎn)重復性(2) |
9.1m3(4) |
0.060mm |
0.044mm |
體積精度(3) |
0.086mm |
0.064mm |
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單點(diǎn)重復性(2) |
16.6m3(4) |
0.088mm |
0.058mm |
體積精度(3) |
0.122mm |
0.078mm |
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體積精度 (采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link)(5) |
MaxSHOT Next |
0.060mm + 0.025mm/m |
0.044mm + 0.025mm/m) |
MaxSHOT Next|Elite |
0.060mm + 0.015mm/m |
0.044mm + 0.015mm/m |
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測量速率 |
80 次測量/秒 |
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重量 |
5.7kg |
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尺寸 |
1031 x 181 x 148mm |
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操作溫度范圍 |
5–40°C |
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操作濕度范圍(非冷凝) |
10–90% |
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認證 |
符合 EC 標準(電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEE |
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HANDYPROBE NEXT 探頭 |
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重量 |
0.5kg |
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尺寸 |
68 x 157 x 340mm |
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操作溫度范圍 |
5–40°C |
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操作濕度范圍(非冷凝) |
10–90% |
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認證 |
符合 EC 標準(電磁兼容性指令、低電壓指令、無(wú)線(xiàn)設備和電信設備以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE |
(1)校準球體工具直徑測量的典型值。
(2)基于 ASMEB89.4.22 標準。HandyPROBE?Next 的探測器位于錐形插座中。各個(gè)點(diǎn)可從多個(gè)通路方向測量。將各個(gè)點(diǎn)的測量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范圍/2)。
(3)基于 ASME?B89.4.22 標準。在 C-Track 工作范圍內借助可追蹤長(cháng)度標準模型在不同位置和方向進(jìn)行測量,來(lái)評估性能(值 = 最大偏差)。
(4)HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測量時(shí)采用的工作范圍:9.1 m3或 16.6 m3。
(5)使用 MaxSHOT 3D 時(shí),系統的體積精確度性能不可高于給定模型的默認體積精確度性能。